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随着低碳之风愈刮愈强劲，向电整个瓷砖行业无疑将迎来一次顺之者昌、逆之者亡的行业大洗牌。瓷砖的市场在走向成熟之后行业内却变得更加混乱，配电产品同质化等一直成为行业的诟病，瓷砖企业要打造低碳的生产模式还需要有诸多的难题攻克。低碳之风，价超件正不断吹入人心，也逐渐为各瓷砖企业所重视。
顺应潮流低碳是未来主打方向中国瓷砖发展历史短，分附文根基浅，分附文缺少行业规范，所以一些瓷砖品牌已经拥有了知名度和认可度，但在被山寨面前仍然缺乏应对之策。但业内目前仍存在一些问题不容忽视，川司开比如品牌集中度低，产品质量以次充好、服务水平参差不齐等现象还比较严重。
这种信任危机告诉我们，再降企业不但要重视产品的质量，再降并且要注重产品的售后服务，努力解决用户在产品使用中遇到的问题，真正做到诚信待客，才能得到消费者的信赖和认可。
一些规模很小、电价刀降低输实力较差的瓷砖企业，电价刀降低输使用非环保材料生产，难以避免超标、产品质量不合格等一系列问题，导致买到这样不合格产品的消费者对瓷砖行业产生信任危机。同时，向电无中间层的非晶态SiO2-SiO2界面结构发生脱水反应，界面无元素富集现象。
三维集成技术在垂直方向上依靠微凸点结构堆叠芯片能够有效缩短芯片间互连间距，配电由此建立了基于先进封装延续摩尔定律的新方向。主持国家自然科学基金3项，价超件省级和产学研横向项目10余项。
而无凸点的Cu/SiO2混合键合技术通过平面化Cu电极直接键合代替微凸点，分附文能够将互连节距缩减至1µm以内，分附文为多功能集成提供了前所未有的可行性和灵活性。川司开【文章链接】KangQ,LiG,LiZ,etal.Surfaceco-hydrophilizationviaammoniainorganicstrategyforlow-temperatureCu/SiO2 hybridbonding.JournalofMaterialsScienceTechnology,2023,149:161-166. (https://doi.org/10.1016/j.jmst.2022.12.012)Li,G,Kang,Q,Niu,F,Wang,C.RecentprogressonbumplessCu/SiO2 hybridbondingfor3Dheterogeneousintegration. MicroelectronicsInternational,2023,40(2):115-131.(https://doi.org/10.1108/mi-07-2022-0121)牛帆帆,杨舒涵,康秋实,王晨曦.面向三维集成的等离子体活化键合研究进展.电子与封装,2023,23(3):030105. (https://doi.org/10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0064)（特邀综述）本文由作者供稿 。
